有機絶縁材用組成物、有機絶縁材、封止材および回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121475
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311518
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】絶縁特性に優れ、低誘電率かつ低誘電正接(tanδ)の絶縁材が得られる絶縁材用組成物、高周波領域用回路基板を構成する基板、絶縁層に用いられ上記特性に優れた絶縁材、半導体素子の封止や回路基板に用いられ上記特性に優れる封止材、および高周波数領域で用いられ信頼性の高い回路基板を提供すること。【解決手段】誘電率が3以下の架橋樹脂粒子を含有する有機絶縁材用組成物、それから形成される有機絶縁材、該有機絶縁材からなる封止材、該有機絶縁材からなる基板、絶縁層を有する回路基板が提供される。

請求項（抜粋）：

誘電率が3以下の架橋樹脂粒子を含有していることを特徴とする有機絶縁材用組成物。

IPC (6件)：

H01B 3/30 , C08K 7/22 , C08L101/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 1/03 610

FI (5件)：

H01B 3/30 Z , C08K 7/22 , C08L101/00 , H05K 1/03 610 S , H01L 23/30 R

Fターム (62件)：

4J002AC01X , 4J002AC03X , 4J002AC07X , 4J002AC08X , 4J002AC09X , 4J002BB03X , 4J002BB12X , 4J002BB17X , 4J002BB18X , 4J002BC03X , 4J002BD04X , 4J002BD12X , 4J002BD15X , 4J002BG04X , 4J002BG06X , 4J002BH02X , 4J002BN11W , 4J002BN13W , 4J002CC03X , 4J002CD00X , 4J002CD05X , 4J002CD06X , 4J002CF06X , 4J002CF21X , 4J002CG00X , 4J002CL01X , 4J002CL03X , 4J002CM02X , 4J002CM04X , 4J002CM05X , 4J002CN03X , 4J002CP03X , 4J002EA046 , 4J002EH076 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EA07 , 4M109EA12 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB19 , 4M109EC07 , 4M109GA10 , 5G305AA06 , 5G305AA13 , 5G305AB01 , 5G305AB10 , 5G305BA09 , 5G305BA15 , 5G305BA21 , 5G305CA15 , 5G305CA21 , 5G305CA45 , 5G305CA46 , 5G305CA47 , 5G305CA54 , 5G305CA60

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-153267
プリント配線板に適した絶縁板と積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-183515 出願人：住友金属工業株式会社
樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-006286 出願人：松下電工株式会社

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