特許
J-GLOBAL ID：200903035351043702

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
隅田 和昌

隅田 和昌 について

, 
竹中 博之

竹中 博之 について

, 
本田 剛

本田 剛 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-175293
公開番号（公開出願番号）：特開2005-350618
出願日： 2004年06月14日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】 従来に比べて短時間に硬化が可能であり、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与え、リフローの温度が従来温度240°C付近から260〜270°Cに上昇しても不良が発生せず、更にPCT(120°C/2.1atm)などの高温多湿の条件下でも劣化せず、-65°C/150°Cの温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが発生しない半導体装置の封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂(B)芳香族アミン系硬化剤(C)硬化触媒としてアミノ基を有する化合物又はイミダゾール化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂 (B)芳香族アミン系硬化剤 (C)硬化触媒としてアミノ基を有する化合物又はイミダゾール化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤 を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G59/50 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (4件)：
C08G59/50 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (28件)：
4J002CD001 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA04 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC35 ,  4J036DC39 ,  4J036DC40 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 液状封止材料
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-341580   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 液状エポキシ樹脂封止材料
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-341582   出願人：住友ベークライト株式会社
審査官引用 (7件)
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