特許

J-GLOBAL ID：200903035563872148

接着剤樹脂組成物およびその用途

発明者： 稲田 禎一 ,  川上 広幸 ,  岩倉 哲郎 ,  住谷 圭二 ,  島田 靖
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 津国 肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-078253
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275443
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】 吸湿後の耐熱性や耐ヒートサイクル性に優れる接着剤組成物を提供する。【解決手段】 直径(d)が100μm以下で中心部が凹んだ略円盤状粒子を接着剤樹脂組成物中に含み、前記略円盤状粒子は、中心からd/4の位置〜最外周部分に厚さの最大値tmaxと、中心〜d/4位置部分に厚さの最小値tminを有し、かつtmaxがtminの1.5倍以上あることを特徴とする接着剤樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

直径(d)が100μm以下で、中心部が凹んだ略円盤状粒子を接着剤樹脂組成物中に含み、前記略円盤状粒子は、中心からd/4の位置〜最外周部分に厚さの最大値tmaxと、中心〜d/4位置部分に厚さの最小値tminを有し、かつtmaxがtminの1.5倍以上あることを特徴とする接着剤樹脂組成物。

IPC (4件)：

C09J163/00 ,  C09J133/14 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

C09J163/00 ,  C09J133/14 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (21件)：

4J040DF031 ,  4J040DF061 ,  4J040DF081 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EE061 ,  4J040GA11 ,  4J040HB22 ,  4J040HB38 ,  4J040HC01 ,  4J040HD05 ,  4J040HD35 ,  4J040JA09 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F044LL11 ,  5F044MM11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-317708   出願人：日立化成工業株式会社
• 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-043066   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層配線板用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138015   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-304826   出願人：日立化成工業株式会社
• 両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-325783   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332102   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332100   出願人：日立化成工業株式会社