特許
J-GLOBAL ID：200903035772041326
配線回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-353893
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158411
出願日： 2000年11月21日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 小型化を図ることができながら、かつ、高速で信号を伝達することのできる配線回路基板を提供すること。【解決手段】 中間領域10において、ライン幅Lwおよび/またはスペース幅Swがより広く形成され、また、両端領域11において、ライン幅Lwおよび/またはスペース幅Swがより狭く形成されている導体回路パターン4がベース層6上に形成されている回路付サスペンション基板1において、その導体回路パターン4が形成されるベース層6の中間領域10をより厚く、両端領域11をより薄く形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁層上に、所定の導体回路パターンが形成されている配線回路基板において、前記導体回路パターンは、所定のライン幅および/またはスペース幅で形成されている第1領域と、前記第1領域より狭い、所定のライン幅および/またはスペース幅で形成されている第2領域とを有し、前記絶縁層は、前記第2領域における厚みが、前記第1領域における厚みより、薄く形成されていることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 J
, H05K 1/05 A
5E315AA03
, 5E315BB01
, 5E315BB16
, 5E315CC01
, 5E315DD13
, 5E315GG22
, 5E338AA01
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338BB63
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CD14
, 5E338EE11
, 5E338EE22
