特許
J-GLOBAL ID:200903023786761617

選択的金属化法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川口 義雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-224208
公開番号(公開出願番号):特開平7-166372
出願日: 1994年08月25日
公開日(公表日): 1995年06月27日
要約:
【要約】【目的】 金属沈着を、選択的パターンで本質的にいかなる固体基材上にも形成させる方法を提供する。【構成】 基材を選択的パターンにパターニングする方法であって、(a)レジストコーティングをもつ製造された基材に、そのレジストコーティング中に基材表面と開放連通する凹所を規定するレリーフ像と、前記基材上で無電解めっき触媒と結合し得る、前記レジストコーティングの凹所内部の結合基のフイルムとを提供するステップ、(b)少なくとも前記凹所中の結合基と無電解めっき触媒の溶液とを接触させるステップ、および、(c)触媒化された表面上に金属を沈着して、金属沈着を所望の選択的パターンに形成するステップを含む方法。
請求項(抜粋):
基材を選択的パターンにパターニングする方法であって、(a)レジストコーティングをもつ製造された基材に、そのレジストコーティング中に基材表面と開放連通する凹所を規定するレリーフ像と、前記基材上で無電解めっき触媒と結合し得る、前記レジストコーティングの凹所内部の結合基のフイルムとを提供するステップ、(b)少なくとも前記凹所中の結合基と無電解めっき触媒の溶液とを接触させるステップ、および、(c)触媒化された表面上に金属を沈着して、金属沈着を所望の選択的パターンに形成するステップを含む前記方法。
IPC (5件):
C23F 1/00 102 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/288 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18
引用特許:
審査官引用 (20件)
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