特許
J-GLOBAL ID:200903023786761617
選択的金属化法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
川口 義雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-224208
公開番号(公開出願番号):特開平7-166372
出願日: 1994年08月25日
公開日(公表日): 1995年06月27日
要約:
【要約】【目的】 金属沈着を、選択的パターンで本質的にいかなる固体基材上にも形成させる方法を提供する。【構成】 基材を選択的パターンにパターニングする方法であって、(a)レジストコーティングをもつ製造された基材に、そのレジストコーティング中に基材表面と開放連通する凹所を規定するレリーフ像と、前記基材上で無電解めっき触媒と結合し得る、前記レジストコーティングの凹所内部の結合基のフイルムとを提供するステップ、(b)少なくとも前記凹所中の結合基と無電解めっき触媒の溶液とを接触させるステップ、および、(c)触媒化された表面上に金属を沈着して、金属沈着を所望の選択的パターンに形成するステップを含む方法。
請求項(抜粋):
基材を選択的パターンにパターニングする方法であって、(a)レジストコーティングをもつ製造された基材に、そのレジストコーティング中に基材表面と開放連通する凹所を規定するレリーフ像と、前記基材上で無電解めっき触媒と結合し得る、前記レジストコーティングの凹所内部の結合基のフイルムとを提供するステップ、(b)少なくとも前記凹所中の結合基と無電解めっき触媒の溶液とを接触させるステップ、および、(c)触媒化された表面上に金属を沈着して、金属沈着を所望の選択的パターンに形成するステップを含む前記方法。
IPC (5件):
C23F 1/00 102
, C23F 4/00
, H01L 21/288
, H05K 3/06
, H05K 3/18
引用特許:
審査官引用 (20件)
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特開平4-206591
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制御された無電解メッキ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-189996
出願人:シツプリイ・カンパニイ・インコーポレイテツド
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プリント配線板の製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-328827
出願人:日立化成工業株式会社
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プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-196831
出願人:イビデン株式会社
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プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-228690
出願人:イビデン株式会社
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特開平4-318993
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めっき回路形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-248732
出願人:日本電装株式会社
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特開昭58-120774
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特開昭59-051594
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特開昭62-102594
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電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-188752
出願人:株式会社村田製作所
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プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-233579
出願人:イビデン株式会社
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プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-219354
出願人:イビデン株式会社
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プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-128311
出願人:イビデン株式会社
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プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-019070
出願人:イビデン株式会社
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特開平4-206591
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特開平4-318993
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特開昭58-120774
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特開昭59-051594
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特開昭62-102594
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