特許
J-GLOBAL ID:200903035875622130

微細転写方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 赤澤 日出夫 ,  ▲橋▼場 満枝 ,  石戸 久子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-276669
公開番号(公開出願番号):特開2006-088517
出願日: 2004年09月24日
公開日(公表日): 2006年04月06日
要約:
【課題】 従来のホットエンボス法、射出成形法、圧縮成形法、ナノインプリント法に比べて格段に優れた製品を高い生産性で生産可能な微細転写方法および装置を提供すること。【解決手段】 微細な凹凸形状1Lcを有する下型スタンパー1Lの表面1La上にプラスチック基材2を装着し、加圧手段6により、上型12Uをプラスチック基材2に向けて加圧し、プラスチック基材2を下型スタンパー1Lに押圧する。下型スタンパー支持体5Lには幅方向7に長いスリット状の開口部8を設け、そこを通して炭酸ガスレーザ13によりビーム状の赤外線3を照射し長手方向4に移動させ下型スタンパー1Lの微細な凹凸形状と反転する凹凸形状をプラスチック基材2に形成し、冷却し、プラスチック基材2を離型する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
表面に微細な凹凸形状を有する赤外線透過材料からなるスタンパーの表面に基材を装着し、前記基材を前記スタンパーに押圧しながら、前記スタンパーの裏面を通して前記基材の表面に赤外線を幅方向に線状に照射して前記スタンパー表面と面する基材表層を線状に溶融させ、これと同時に、前記スタンパーおよび基材を、線状の赤外線に対して直交する長手方向に相対的に移動させ、前記スタンパー表面と面する前記基材表層全体を溶融および加圧することにより、前記スタンパー表面の微細な凹凸形状と反転する凹凸形状を、前記基材表層に転写することを特徴とする微細転写方法。
IPC (5件):
B29C 59/02 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  B29C 59/00 ,  G11B 7/26
FI (5件):
B29C59/02 B ,  B29C33/38 ,  B29C33/42 ,  B29C59/00 J ,  G11B7/26 521
Fターム (26件):
4F202AH33 ,  4F202AH73 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ06 ,  4F202AK04 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CD05 ,  4F202CD12 ,  4F202CD23 ,  4F202CK43 ,  4F209AG19 ,  4F209AH38 ,  4F209AH79 ,  4F209AJ01 ,  4F209AK03 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC05 ,  4F209PC06 ,  4F209PC07 ,  4F209PN20 ,  4F209PQ11 ,  5D121DD06 ,  5D121DD13 ,  5D121DD17
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 米国特許第5,772,905号明細書
  • 特許第3169786号公報
  • プラスチック成形加工方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-343316   出願人:黒崎晏夫
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審査官引用 (6件)
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