特許
J-GLOBAL ID：200903035970504200

半導体装置製造用接着シート及びそれを用いた半導体装置並びに製造方法

発明者：
佐藤 健

佐藤 健 について

, 
清 章訓

清 章訓 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-083795
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296549
出願日： 2003年03月25日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】QFN等の半導体装置の製造に用いた場合に、良好なワイヤボンディング性、モールドフラッシュ特性を維持したまま、糊残りを防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用接着シート、それを用いた半導体装置、その製造方法。【解決手段】リードフレームまたは配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、耐熱性基材と接着剤層を有する積層体からなるシートで、接着剤層が熱可塑性樹脂成分(b)及び再剥離性付与成分(c)を含有するものとした。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
リードフレームまたは配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、 耐熱性基材と接着剤層を有する積層体からなるシートで、該接着剤層が熱可塑性樹脂成分(b)及び再剥離性付与成分(c)を含有することを特徴とする半導体装置製造用接着シート。
IPC (4件)：
H01L21/56 ,  C09J7/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00
FI (4件)：
H01L21/56 T ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/08 ,  C09J201/00
Fターム (73件)：
4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040CA051 ,  4J040CA052 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040CA081 ,  4J040CA082 ,  4J040DD071 ,  4J040DD072 ,  4J040DE041 ,  4J040DE042 ,  4J040DF081 ,  4J040DF082 ,  4J040DM011 ,  4J040DM012 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EB081 ,  4J040EB082 ,  4J040EB111 ,  4J040EB112 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EB141 ,  4J040EB142 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040ED111 ,  4J040ED112 ,  4J040EE001 ,  4J040EE002 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EG001 ,  4J040EG002 ,  4J040EH021 ,  4J040EH022 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061DD13 ,  5F061EA03
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM