特許
J-GLOBAL ID：200903035981760267

ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
佐々木 曉嗣

佐々木 曉嗣 について

, 
中川 大助

中川 大助 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-350555
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165074
出願日： 2004年12月03日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 接着剤層を単層にすることでダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの作成時の作業工数を低減し、界面が少なく信頼性の高いダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを提供すること。【解決手段】 本発明は、基材フィルム(I)、粘着剤層、基材フィルム(II)およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、基材フィルム(II)のフィルム状接着剤層側の界面が離型処理されていることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材フィルム(I)、粘着剤層、基材フィルム(II)およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、 基材フィルム(II)のフィルム状接着剤層側の界面が離型処理されていることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/52
FI (3件)：
H01L21/78 M ,  H01L21/52 E ,  H01L21/78 Q
Fターム (1件)：
5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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