特許
J-GLOBAL ID：200903036641459860
エッチング用組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-256999
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073871
出願日： 2004年09月03日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】 酸化ケイ素等の半導体材料にダメージがなく、ハフニウムシリケート、ハフニウムアルミネート等のハフニウム化合物を選択的にエッチングでき、なおかつエッチングしたハフニウムの付着を防止すると共に難燃性で安全に用いることができるエッチング用組成物を提供する。【解決手段】 フッ化物、塩化物、及び錯化剤を含んでなるエッチング用組成物、或いはフッ化ケイ素、リン酸を含んでなるエッチング用組成物を用いる。フッ化ケイ素、リン酸を含んでなるエッチング用組成物には、錯化剤、過酸化水素を含んでも良い。【選択図】 選択図なし
請求項（抜粋）：
フッ化物、塩化物及び錯化剤を含んでなるハフニウム化合物のエッチング用組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F043AA37
, 5F043BB25
, 5F043DD07
, 5F043DD19
