プリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-096291
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281466
出願日： 2007年04月02日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】プリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法を提供する。【解決手段】補強基材及びその両面に積層された銅箔からなるCCL基板を用意するステップと、前記CCL基板の銅箔表面を平坦化するステップと、前記平坦化された銅箔表面上に誘電層を形成するステップと、前記誘電層上に上部電極を形成するステップとを含む。【選択図】図3b

請求項（抜粋）：

補強基材及びその両面に積層された銅箔からなるCCL基板を用意するステップと、前記CCL基板の銅箔表面を平坦化するステップと、前記平坦化された銅箔表面上に誘電層を形成するステップと、前記誘電層上に上部電極を形成するステップとを含むことを特徴とするプリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法。

IPC (4件)：

H05K 1/16 , H05K 3/26 , H01G 4/12 , H01G 4/33

FI (5件)：

H05K1/16 D , H05K3/26 F , H05K3/26 A , H01G4/12 400 , H01G4/06 102

Fターム (56件)：

4E351AA02 , 4E351BB03 , 4E351BB24 , 4E351BB32 , 4E351CC03 , 4E351CC07 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD10 , 4E351DD14 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351DD41 , 4E351DD43 , 4E351GG09 , 5E001AB06 , 5E001AC00 , 5E001AJ01 , 5E082AB01 , 5E082BC36 , 5E082EE03 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE37 , 5E082EE45 , 5E082FF05 , 5E082FG03 , 5E082FG26 , 5E082FG42 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA13 , 5E343AA24 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343BB49 , 5E343BB62 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343CC32 , 5E343CC33 , 5E343CC34 , 5E343CC35 , 5E343CC36 , 5E343DD23 , 5E343DD25 , 5E343DD33 , 5E343EE02 , 5E343EE13 , 5E343EE15 , 5E343EE43 , 5E343EE55 , 5E343FF23 , 5E343GG14

引用特許：

審査官引用 (7件)

配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-323469 出願人：ソニー株式会社, 京セラ株式会社
薄膜コンデンサ素子及びプリント回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-284493 出願人：新光電気工業株式会社
特開昭62-241671

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