特許
J-GLOBAL ID:200903036707892927
半導体装置およびその製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-361181
公開番号(公開出願番号):特開2007-165665
出願日: 2005年12月15日
公開日(公表日): 2007年06月28日
要約:
【課題】ひずみSi技術を用いたpチャネル型電界効果トランジスタの浅い接合のソース・ドレインを形成する。【解決手段】pMIS1pのソース・ドレインを主として構成するp型拡散領域5cをp型不純物が導入されたp+-SiGe/p-SiGe:C/p--SiGeにより形成し、p+-SiGeに相対的に高濃度のp型不純物を導入し、p--SiGeに相対的に低濃度のp型不純物を導入する。p+-SiGeにはコンタクト抵抗を低減するために相対的に高濃度のp型不純物を導入する必要があるが、p-SiGe:Cによりその拡散が抑えられてp型拡散領域5cの深さを浅く維持する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
半導体基板の主面に形成されたpチャネル型電界効果トランジスタを有する半導体装置であって、
前記pチャネル型電界効果トランジスタのソース・ドレインにSiGeを用いており、前記SiGeにp型不純物が導入され、前記SiGeの一部分に、前記半導体基板の深さ方向への前記p型不純物の拡散を防止するCを含むSiGeが形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件):
H01L 29/78
, H01L 29/786
, H01L 21/823
, H01L 27/092
FI (4件):
H01L29/78 301S
, H01L29/78 618B
, H01L27/08 321E
, H01L27/08 321C
Fターム (100件):
5F048AC03
, 5F048AC04
, 5F048BA12
, 5F048BA16
, 5F048BB06
, 5F048BB07
, 5F048BB08
, 5F048BB12
, 5F048BC06
, 5F048BC15
, 5F048BD00
, 5F048BE03
, 5F048BF16
, 5F048BG13
, 5F048DA25
, 5F048DA27
, 5F048DA30
, 5F110AA30
, 5F110BB04
, 5F110CC02
, 5F110DD05
, 5F110DD13
, 5F110EE05
, 5F110EE09
, 5F110EE14
, 5F110EE32
, 5F110EE45
, 5F110FF02
, 5F110FF23
, 5F110FF35
, 5F110GG02
, 5F110GG06
, 5F110GG12
, 5F110GG17
, 5F110GG28
, 5F110GG32
, 5F110GG52
, 5F110HJ13
, 5F110HK04
, 5F110HK05
, 5F110HK08
, 5F110HK21
, 5F110HK32
, 5F110HL01
, 5F110HL02
, 5F110HL04
, 5F110NN03
, 5F110NN05
, 5F110NN23
, 5F110NN24
, 5F110NN62
, 5F110QQ19
, 5F140AA00
, 5F140AA25
, 5F140AB03
, 5F140AC01
, 5F140AC28
, 5F140AC36
, 5F140BA01
, 5F140BA20
, 5F140BC06
, 5F140BE03
, 5F140BE07
, 5F140BF04
, 5F140BF11
, 5F140BF18
, 5F140BG09
, 5F140BG12
, 5F140BG14
, 5F140BG28
, 5F140BG38
, 5F140BG53
, 5F140BH06
, 5F140BH07
, 5F140BH14
, 5F140BH25
, 5F140BH26
, 5F140BH27
, 5F140BH36
, 5F140BJ01
, 5F140BJ08
, 5F140BJ11
, 5F140BJ17
, 5F140BJ20
, 5F140BJ27
, 5F140BK02
, 5F140BK09
, 5F140BK13
, 5F140BK18
, 5F140BK22
, 5F140BK24
, 5F140CA03
, 5F140CB01
, 5F140CC01
, 5F140CC03
, 5F140CC08
, 5F140CC09
, 5F140CC11
, 5F140CD02
, 5F140CE07
引用特許:
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