特許
J-GLOBAL ID：200903036722171675
固体電解コンデンサの電極接合方法およびその方法を使用して製造した固体電解コンデンサ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
長瀬 成城
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-333928
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147738
出願日： 2004年11月18日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】陽極箔上の誘電体皮膜を除去することなく、また弁金属同志ではないアルミニウム箔とパラジウムメッキされた陽極端子とを直接超音波接合できる電極接合方法を提供する。【解決手段】誘電体皮膜が形成されたアルミニウム箔と、銅またはパラジウムメッキされた陽極端子とを、誘電体皮膜を挟んだ状態で重ね合わせ、所定の接合条件のもとで、超音波接合により直接接合する。このような直接接合法を採用することで、従来のワイヤボンディング法を使用した固体電解コンデンサに比較して、コンデンサ自体を小型化することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
誘電体皮膜が形成されたアルミニウム箔と、銅またはパラジウムメッキを施した陽極端子とを、直接重ね合わせた状態で、予め定めた条件のもとで負荷をかけ、超音波接合により直接接合することを特徴とする固体電解コンデンサの電極接合方法。
IPC (3件)：
H01G 9/00
, H01G 13/00
, H01G 9/012
H01G9/24 C
, H01G13/00 307F
, H01G9/05 E
, H01G9/05 P
5E082AA01
, 5E082AB09
, 5E082BC39
, 5E082BC40
, 5E082EE03
, 5E082EE24
, 5E082FF05
, 5E082FG27
, 5E082FG44
, 5E082FG56
, 5E082GG03
, 5E082GG11
, 5E082GG26
, 5E082JJ07
, 5E082JJ15
, 5E082JJ25
, 5E082LL23
, 5E082LL29
, 5E082MM02
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
