特許
J-GLOBAL ID：200903036764670957
導電性回路の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
下坂 スミ子
, 松田 三夫
, 池山 和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-018434
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201212
出願日： 2006年01月27日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】マスキング材と基体との双方が高周波信号に対して誘電正接が低く、両者の密着性に優れる導電性回路を簡易かつ低コストで形成できる。【解決手段】軟質重合体を混合分散したシクロオレフィン系樹脂を射出成形して一次基体1を形成し、その表面上に相溶性がある、軟質重合体を混合しないシクロオレフィン系樹脂を射出成形してマスキング層2を形成する。シクロオレフィン系樹脂自体は耐エッチング性を有するため、マスキング層2で覆われていない一次基体1の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分1aだけについて軟質重合体を溶解させて粗化できると共に親水性となる。したがってマスキング層2で覆われていない部分1aにのみ、選択的に無電解めっきによる導電層4が形成できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
軟質重合体を混合したシクロオレフィン系樹脂を射出成形して一次基体を形成する第1の工程と、
上記一次基体に対して相溶性を有する、軟質重合体を混合しないシクロオレフィン系樹脂を用いて、この一次基体の表面であって所定の回路パターンからなる導電層を形成すべき部分以外を覆うマスキング層を射出成形して二次基体を形成する第2の工程と、
上記マスキング層に覆われていない導電層を形成すべき部分を粗化する第3の工程と、
上記粗化した導電層を形成すべき部分に無電解めっきによって導電層を形成する第4の工程とを備え、
上記第4の工程において、極性付与(湿潤化)工程を省いてある
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K3/18 B
, H05K3/18 D
, H05K3/18 E
, H05K3/18 G
, H05K3/00 W
5E343AA07
, 5E343AA12
, 5E343AA35
, 5E343BB24
, 5E343CC34
, 5E343CC35
, 5E343CC61
, 5E343CC73
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE37
, 5E343ER05
, 5E343ER11
, 5E343GG11
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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