特許
J-GLOBAL ID：200903041822490097

多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

発明者：
島田 憲一

島田 憲一 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185587
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008221
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 スルーホールと充填樹脂との密着性が優れ、両者の間に剥離が発生したり、充填樹脂にクラックが発生したりすることがなく、さらに、導体回路表面に凹凸の大きな粗化面が形成されていないため、信号遅延、信号エラー等が発生しにくい多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続、および/または、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間の接続がスルーホールにより行われてなる多層プリント配線板であって、上記スルーホールの表面の少なくとも一部には、オキサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨格を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種を用いた接着性中間層が形成されている多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、基板を挟んだ導体回路間の接続、および/または、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間の接続がスルーホールにより行われてなる多層プリント配線板であって、前記スルーホールの表面の少なくとも一部には、オキサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨格を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種を用いた接着性中間層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (7件)：
H05K 3/46 ,  C09D 5/00 ,  C09D179/00 ,  C09D185/00 ,  C09J179/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38
FI (7件)：
H05K 3/46 N ,  C09D 5/00 D ,  C09D179/00 ,  C09D185/00 ,  C09J179/00 ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/38 E
Fターム (36件)：
4J038DJ001 ,  4J038MA09 ,  4J038NA11 ,  4J038NA12 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC08 ,  4J040EC001 ,  4J040HC21 ,  5E314AA24 ,  5E314CC01 ,  5E314FF08 ,  5E314GG11 ,  5E314GG12 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343CC21 ,  5E343CC52 ,  5E343GG01 ,  5E343GG04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346EE18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (11件)
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