特許
J-GLOBAL ID：200903036880843621
電磁シールド型可撓性回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (6件)：
吉武 賢次
, 玉真 正美
, 橘谷 英俊
, 佐藤 泰和
, 吉元 弘
, 川崎 康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-427432
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191076
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 回路導体のグランド回路部分とシールド層との接続を安定かつ確実に維持することができる電磁シールド型可撓性回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】 可撓性回路基板における回路導体1上に保護絶縁材層3が設けられ、この保護絶縁材層上にシールド材4が設けられ、前記回路導体におけるグランド回路部分と前記シールド材とが、前記保護絶縁材層に設けられて導電性接着剤が充填された接続穴5により接続されてなる電磁シールド型可撓性回路基板において、前記接続穴に、外気に連通しており前記導電性接着剤を外気に曝す通気穴Hが設けられたことを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
可撓性回路基板における回路導体上に保護絶縁材層が設けられ、この保護絶縁材層上にシールド材が設けられ、前記回路導体におけるグランド回路部分と前記シールド材とが、前記保護絶縁材層に設けられて導電性接着剤が充填された接続穴により接続されてなる電磁シールド型可撓性回路基板において、
前記接続穴に、外気に連通しており前記導電性接着剤を外気に曝す通気穴が設けられたことを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
IPC (4件)：
H05K1/02
, H05K1/11
, H05K3/28
, H05K9/00
H05K1/02 P
, H05K1/11 N
, H05K3/28 F
, H05K9/00 R
5E314AA36
, 5E314BB02
, 5E314BB11
, 5E314CC15
, 5E314FF06
, 5E314FF19
, 5E314GG03
, 5E314GG12
, 5E317AA24
, 5E317BB03
, 5E317BB12
, 5E317CC17
, 5E317CD32
, 5E317GG09
, 5E321AA17
, 5E321BB44
, 5E321CC16
, 5E321GG05
, 5E338AA01
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338CC05
, 5E338CD23
, 5E338EE13
, 5E338EE27
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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