特許
J-GLOBAL ID:200903037060329229

結合を改良するために銅表面を製造する方法、そこで使用する組成物およびそれから製造した製品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 秀策
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-359772
公開番号(公開出願番号):特開平11-261215
出願日: 1998年12月17日
公開日(公表日): 1999年09月24日
要約:
【要約】【課題】 有機材料に対する改良された接着性を有する銅または銅合金基板を提供すること。【解決手段】 共連続結合(cocontinuous bond)を形成し得る表面を調製して基板を製造する方法であって、この方法は、1)銅または銅合金基板を得る工程、および2)エッチング組成物を塗布する工程を包含し、このエッチング組成物は、(a)酸、(b)酸化剤、(c)銅錯化剤、および(d)銅錯体を含有し、ここで、この銅錯体は、銅または銅合金基板に塗布されたとき、沈殿する量で存在する、方法。
請求項(抜粋):
共連続結合(cocontinuous bond)を形成し得る表面を調製して基板を製造する方法であって、該方法は、1)銅または銅合金基板を得る工程、および2)エッチング組成物を塗布する工程を包含し、該エッチング組成物は、(a)酸、(b)酸化剤、(c)銅錯化剤、および(d)銅錯体を含有し、ここで、該銅錯体は、該銅または銅合金基板に塗布されたとき、沈殿する量で存在する、方法。
IPC (2件):
H05K 3/38 ,  C23F 1/18
FI (2件):
H05K 3/38 B ,  C23F 1/18
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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