特許
J-GLOBAL ID：200903037093172368

硬化樹脂パターンの形成方法

発明者：
八子 由子

八子 由子 について


出願人/特許権者：
住友化学株式会社

住友化学株式会社 について


代理人 (3件)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-072242
公開番号（公開出願番号）：特開2005-265866
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 目的とする断面形状を有する硬化樹脂パターンの形成方法(製造方法)を提供する。【解決手段】 硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂(A)、キノンジアジド化合物(B)、光カチオン重合開始剤(C)を含有する感放射線性樹脂組成物を基板に塗布し、溶剤を除去後、マスクを介して放射線を照射し、次いで現像液で現像して所定の樹脂パターンを形成し、前記の樹脂パターンに放射線を照射し、さらに熱処理によって硬化を行う硬化樹脂パターンの形成方法において、前記の樹脂パターンに照射する放射線の量を、キノンジアジド化合物失活最小必要量の40〜1000%にする硬化樹脂パターンの形成方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂(A)、キノンジアジド化合物(B)、光カチオン重合開始剤(C)を含有する感放射線性樹脂組成物を基板に塗布し、溶剤を除去後、マスクを介して放射線を照射し、次いで現像液で現像して所定の樹脂パターンを形成し、前記の樹脂パターンに放射線を照射し、さらに熱処理によって硬化を行う硬化樹脂パターンの形成方法において、前記の樹脂パターンに照射する放射線の量を、キノンジアジド化合物失活最小必要量の40〜1000%にする硬化樹脂パターンの形成方法。
IPC (9件)：
G03F7/40 ,  G02B1/10 ,  G02B5/20 ,  G03F7/004 ,  G03F7/022 ,  G03F7/038 ,  H01L21/027 ,  H05B33/14 ,  H05B33/22
FI (9件)：
G03F7/40 501 ,  G02B5/20 101 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/022 ,  G03F7/038 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/22 Z ,  H01L21/30 502R ,  G02B1/10 Z
Fターム (34件)：
2H025AA03 ,  2H025AB13 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB41 ,  2H025CB52 ,  2H025CC17 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H048BA48 ,  2H048BB37 ,  2H048BB42 ,  2H096AA27 ,  2H096AA28 ,  2H096BA10 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  2H096JA04 ,  2H096LA16 ,  2K009AA15 ,  2K009CC21 ,  2K009CC24 ,  2K009DD05 ,  2K009DD06 ,  3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 感放射線性樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-211735   出願人：ジェイエスアール株式会社
審査官引用 (5件)
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