特許
J-GLOBAL ID：200903037305733462
弾性表面波装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-263254
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078389
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：
【要約】【課題】 回路基板が弾性表面波素子より大きく小型化が困難で、弾性表面波素子と基板を連続した環状の封止部材により気密封止する構造では、封止する際に内圧が高くなるため封止部材が外側にはみ出し、外観不良になると共に気密性が低下するという課題を有していた。【解決手段】 弾性表面波素子と回路基板10の形状が略等しく、弾性表面波素子及び回路基板10の外周部に少なくとも一箇所は不連続部6、13を有する枠状部材5、12を設け、相互に対向させて接合、封止することにより、小型のCSP構造で、封止による外観不良を低減し、気密性に優れた弾性表面波装置を得る。
請求項（抜粋）：
圧電基板に櫛歯状電極と反射器電極と第1のパッド電極を設けてなる弾性表面波素子と、この弾性表面波素子を実装する回路基板とからなり、前記弾性表面波素子と回路基板を対向させ、前記回路基板上で前記第1のパッド電極と対向する位置に第2のパッド電極を設け、前記圧電基板上の櫛歯状電極、反射器電極及び第1のパッド電極の外周部に少なくとも一箇所は不連続部を有する第1の枠状部材を配設し、前記回路基板上で第1の枠状部材と対向する位置に少なくとも一箇所は不連続部を有する第2の枠状部材を配設し、前記第1のパッド電極と第2のパッド電極どうし及び前記第1の枠状部材と第2の枠状部材どうしを相互に接合することにより電気的に接続すると共に振動空間を形成し、前記枠状部材の不連続部を封止した弾性表面波装置。
IPC (4件)：
H03H 9/25
, H01L 23/02
, H01L 23/08
, H03H 3/08
H03H 9/25 A
, H01L 23/02 C
, H01L 23/02 G
, H01L 23/08 A
, H01L 23/08 B
, H01L 23/08 C
, H03H 3/08
5J097AA17
, 5J097AA26
, 5J097AA29
, 5J097AA33
, 5J097HA04
, 5J097JJ01
