接合方法およびこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：梁瀬右司 , 振角正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-276173
公開番号（公開出願番号）：特開2009-105254
出願日： 2007年10月24日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】被接合物にダメージを与えることなく、被接合物を接合することができる接合方法およびその方法により作成されたデバイス並びにその接合装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板22の表面に形成された金からなる接合部22aの表面に、洗浄部においてプラズマによるエネルギー波を照射し、表面に形成された酸化膜等を除去して表面活性化処理を行う。その後、チップ20に形成された断面尖形形状を有する金属バンプ20aと、接合部22aを接地して加圧する。加圧により、金属バンプ20aは押し潰されて新生面が露出するため、金属バンプ20aは接合部22aに接合される。なお、金属バンプ20aは、チップ20の接合面から金属バンプ20aの先端までの高さが20〜90%の高さとなるように、加圧力を50〜700MPaとすることにより、チップ20および基板22へのダメージを与えることなく、かつ、接合強度が大きく電気的に精度の高い接合を行うことができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一方の被接合物の接合面に断面尖形形状を有する金属接合部を形成し、他方の被接合物の接合面に金からなる接合部を形成して、前記両被接合物どうしを、前記他方の被接合物の前記接合部をエネルギー波で表面活性化処理した後、前記一方の被接合物の前記金属接合部と前記他方の被接合物の前記接合部とを衝合させ、前記一方の被接合物の接合面から前記金属接合部先端までの高さが、20%〜90%の高さとなる加圧力で加圧して前記金属接合部を押しつぶして接合することを特徴とする接合方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (2件)：

H01L21/60 311Q , H01L21/60 311T

Fターム (5件)：

5F044KK01 , 5F044LL00 , 5F044PP15 , 5F044QQ02 , 5F044QQ03

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3790995号公報(段落0008〜0010、0165、図19)

審査官引用 (6件)

フリップチップ実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-187237 出願人：松下電工株式会社
接合装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-276986 出願人：須賀唯知, 東レエンジニアリング株式会社, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 富士通株式会社, 松下電器産業株式会社, 三菱電機株式会社, ローム株式会社
接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-013920 出願人：須賀唯知

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