特許
J-GLOBAL ID：200903017322347354

プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法、及び半導体装置

発明者：
山本 勇一

山本 勇一 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-349436
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168228
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 最外層の表面が平滑で、配線密度を高くでき、しかも強度の高いプリント配線基板、そのようなプリント配線基板の製造方法、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 基体9上にガラス繊維を含まない絶縁層12を積層し、この絶縁層12には層間接続のための導電性ビア17をレーザー光線照射やフォトエッチング法により形成する。この絶縁層12の上に更にガラス繊維を補強材として含む絶縁層25を積層し、この絶縁層25の層間接続は略円錐形の導体バンプ群22,22,...を絶縁層25の厚さ方向に圧入することにより達成する。絶縁層12上には微細な配線層を形成して集積度を高め、絶縁層25には補強材を含ませることにより機械的、熱的強度を持たせる。導体バンプ群22,22,...で層間接続する絶縁層25を最外側に配設することにより、表面が平滑になり、配線密度の高い多層板が得られる。
請求項（抜粋）：
基体と、前記基体上に形成され、前記基体を露出させるビアを供えた内側絶縁層と、前記ビアの内壁上に形成され、前記露出した基体と前記内側絶縁層の上面側とを電気的に接続する金属層と、前記内側絶縁層の上面に形成された内側配線層と、前記内側絶縁層上に形成された外側絶縁層と、前記外側絶縁層上に形成された外側配線層と、前記外側絶縁層内に、前記内側配線層と前記外側配線層とを電気的に接続するように形成された導体バンプ群と、を具備するプリント配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 C
Fターム (20件)：
5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE13 ,  5E346FF04 ,  5E346FF13 ,  5E346FF24 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC05 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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