放熱装置およびそれを用いた放熱構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金倉喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-071617
公開番号（公開出願番号）：特開2006-253601
出願日： 2005年03月14日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：

【課題】電子部品等の発熱部品の破損を防止して発熱部品からの熱を効率的に筐体の外部に放出すると共に、部品接合部の信頼性の向上を図る手段を提供する。【解決手段】放熱装置が、熱伝導性を有する可撓性の金属シート材で形成した支持枠と、同じシート材で形成した筒状の菱形フィンとを備え、支持枠の内部に、複数の菱形フィンを菱形フィンの稜を連結して1列に配置し、中央部の一つの菱形フィンの一つの稜を支持枠に結合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱伝導性を有する可撓性のシート材で形成した支持枠と、前記シート材で形成した筒状の多面体フィンとを備え、前記支持枠の内部に、複数の前記多面体フィンを、該多面体フィンの稜を連結して1列に配置し、中央部の一つの多面体フィンの一つの稜を前記支持枠に結合したことを特徴とする放熱装置。

IPC (2件)：

H01L 23/36 , H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/36 Z , H05K7/20 D

Fターム (5件)：

5E322AA01 , 5E322AB06 , 5E322FA06 , 5F136BA14 , 5F136FA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

放熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-197017 出願人：ヤマハ株式会社

審査官引用 (6件)

マルチチップ型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-251202 出願人：株式会社日立製作所
熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-195140 出願人：株式会社日立製作所
放熱体
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-303002 出願人：三菱マテリアル株式会社

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