プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：田邊義博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-016106
公開番号（公開出願番号）：特開2004-227990
出願日： 2003年01月24日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】大気圧近傍の圧力下で安定したグロー放電プラズマを広範囲に形成し、処理対象が大面積の金属部材であっても、その表面全体を同時に処理可能な生産性の高いプラズマ処理方法およびプラズマ処理装置を提供すること。【解決手段】複数の貫通孔2を有する金属基板3の表面に誘電体層を設け、金属基板3を貫通孔2が一致するように複数重ね合わせて電極部4とし、大気圧近傍の圧力のガスを貫通孔2内に向けて供給するステップと、金属基板3間に電圧を印加して貫通孔2部分にあるガスをプラズマとするステップと、プラズマを利用して電極部4近傍に対峙させた処理対象部材Mに表面処理を施すステップと、を含むプラズマ処理方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の貫通孔を有する金属基板の表面に誘電体層を設け、当該金属基板を前記貫通孔が一致するように複数重ね合わせて電極部とし、大気圧近傍の圧力の表面処理用ガスを前記貫通孔内に向けて供給するステップと、前記金属基板間に電圧を印加して前記貫通孔部分にあるガスをプラズマとするステップと、前記プラズマを利用して前記電極部近傍に対峙させた処理対象部材に表面処理を施すステップと、を含んだことを特徴とするプラズマ処理方法。

IPC (3件)：

H05H1/24 , H01L21/205 , H01L21/3065

FI (3件)：

H05H1/24 , H01L21/205 , H01L21/302 101E

Fターム (23件)：

5C027AA09 , 5F004AA01 , 5F004AA16 , 5F004BA20 , 5F004BC08 , 5F004BD01 , 5F004BD04 , 5F004CA02 , 5F004DA21 , 5F004DB26 , 5F004DB27 , 5F045AA08 , 5F045AB32 , 5F045AC09 , 5F045AC11 , 5F045AC15 , 5F045AD06 , 5F045AE17 , 5F045AE19 , 5F045AE21 , 5F045AE23 , 5F045EH05 , 5F045EH12

引用特許：

審査官引用 (6件)

プラズマ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-363082 出願人：田中栄
プラズマ表面処理方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-053635 出願人：大倉工業株式会社
物質処理方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-218866 出願人：日本碍子株式会社, 石井彰三

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