特許
J-GLOBAL ID：200903037865709001
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-152303
公開番号（公開出願番号）：特開2005-333078
出願日： 2004年05月21日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】 半導体チップと樹脂との熱膨張差に起因する電気的接続の不良を防止しつつスルーホールのピッチを短くすることができる。【解決手段】 プリント配線板10のコア基板20は、絶縁性樹脂層22よりも熱膨張係数が小さく導電性を有する金属コア21を含んでなり、該コア基板20のうち半導体チップ60の直下の領域には金属コア不存在部分A1が形成され、この金属コア不存在部分A1に形成されるスルーホール26,27は金属コア21に形成されるスルーホール28に比べて密に形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属コアの上下両面が絶縁性樹脂層で挟まれた構造であり上下方向に形成されたスルーホールの内部を導通するスルーホール導体を備えたコア基板と、
該コア基板の少なくとも片面に形成され電気絶縁性を有する絶縁層と前記スルーホール導体に電気的に接続される導体層とが交互に積層されたビルドアップ層と、
該ビルドアップ層のうち最上面に設けられ半導体チップと電気的に接続されるパッドと、
を備えたプリント配線板であって、
前記コア基板のうち前記半導体チップの直下の領域には前記金属コアが存在せず絶縁性樹脂材が存在する金属コア不存在部分が設けられ、該金属コア不存在部分には他の部分に比べて前記スルーホールが密に設けられている、
プリント配線板。
IPC (1件)：
FI (5件)：
H05K3/46 B
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Q
, H05K3/46 S
, H05K3/46 Z
5E346AA03
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB13
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC35
, 5E346CC37
, 5E346EE31
, 5E346HH06
出願人引用 (2件)
審査官引用 (12件)
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