特許
J-GLOBAL ID:200903037965360880
導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
中野 稔
, 山口 幹雄
, 二島 英明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-046967
公開番号(公開出願番号):特開2007-227156
出願日: 2006年02月23日
公開日(公表日): 2007年09月06日
要約:
【課題】 マイグレーション抑制効果に優れ、かつ導電性に優れた導電性ペースト、及びそれを用いたプリント配線基板を提供する。【解決手段】 導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の1重量%〜40重量%であることを特徴とする導電性ペースト。及び上記導電性ペーストを基板上に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の1重量%〜40重量%であることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (4件):
H01B 1/22
, B22F 1/00
, B22F 1/02
, H05K 3/12
FI (4件):
H01B1/22 A
, B22F1/00 K
, B22F1/02 A
, H05K3/12 610B
Fターム (28件):
4K018BA01
, 4K018BA02
, 4K018BB01
, 4K018BB03
, 4K018BB04
, 4K018BB05
, 4K018BC22
, 4K018BD04
, 5E343AA18
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB52
, 5E343BB74
, 5E343BB76
, 5E343DD02
, 5E343DD64
, 5E343FF02
, 5E343GG14
, 5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DA42
, 5G301DA51
, 5G301DA53
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DA59
, 5G301DD01
, 5G301DE01
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)