特許
J-GLOBAL ID：200903038162674288

リードフレームおよびその製造方法

発明者：
三上 順太郎

三上 順太郎 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社

住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社 について


代理人 (2件)： 篠原 泰司 ,  藤中 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279459
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093559
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 リードフレームに加工歪を与えず、製造コストアップになること無く、めっき表面のアンカー効果を向上させることによって、リードと樹脂との密着性をより向上させることができ、樹脂からリードが抜け落ちないようにするリードフレームとその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体装置用リードフレームにおいて、リード3の上面であるワイヤーボンディング部に、ボンディングが可能で樹脂9との密着性を向上させる粗さの表面を持つ粗面めっき層5を形成し、リードの下面である外部接続端子部に、半田の濡れ性が良い平滑な表面を持つ平滑面めっき層6を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体装置用リードフレームにおいて、リードの上面であるワイヤーボンディング部に、ボンディングが可能で樹脂との密着性を向上させる粗さの表面を持つ粗面めっき層を形成し、リードの下面である外部接続端子部に、半田の濡れ性が良い平滑な表面を持つ平滑面めっき層を形成したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (2件)：
H01L23/50 D ,  H01L23/50 A
Fターム (11件)：
5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BB04 ,  5F067BB10 ,  5F067BC12 ,  5F067DA16 ,  5F067DC11 ,  5F067DC19 ,  5F067DF05 ,  5F067DF14
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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