積層リードフレーム及び光通信モジュール並びにその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山野宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-218765
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031755
出願日： 2001年07月18日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】小型・低コストで、高密度に光通信機能を実装でき、かつ樹脂モールド時の樹脂漏れを抑制できる光通信モジュールを提供する。【解決手段】複数のリードフレームを絶縁材料よりなるタイバー100で積層状に保持した積層リードフレームと、少なくとも一層のリードフレームに配置される光通信機能部とを具える。光通信機能部は、発光素子(LD10)および受光素子の少なくとも一方と光伝送媒体(光ファイバ61)とを具える。

請求項（抜粋）：

複数のリードフレームを絶縁材料よりなるタイバーで積層状に保持したことを特徴とする積層リードフレーム。

IPC (7件)：

H01L 23/50 , G02B 6/42 , H01L 21/56 , H01L 31/02 , H01L 31/0232 , H01R 13/46 , H01S 5/022

FI (7件)：

H01L 23/50 W , G02B 6/42 , H01L 21/56 R , H01R 13/46 D , H01S 5/022 , H01L 31/02 B , H01L 31/02 C

Fターム (44件)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037DA03 , 2H037DA04 , 2H037DA06 , 2H037DA12 , 2H037DA17 , 2H037DA36 , 5E087GG02 , 5E087JJ03 , 5E087LL16 , 5E087MM02 , 5E087PP06 , 5E087RR29 , 5E087RR47 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DD12 , 5F061EA03 , 5F061FA01 , 5F067AA02 , 5F067AA09 , 5F067CC01 , 5F067DA07 , 5F067DE14 , 5F073AB28 , 5F073BA02 , 5F073CA12 , 5F073FA06 , 5F073FA13 , 5F073FA28 , 5F073FA29 , 5F073FA30 , 5F088AA03 , 5F088AB07 , 5F088BB01 , 5F088EA07 , 5F088EA09 , 5F088JA03 , 5F088JA06 , 5F088JA14 , 5F088JA18

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-198209 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-230713
光モジュールおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-001975 出願人：日本電信電話株式会社

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