光通信モジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山野宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198805
公開番号（公開出願番号）：特開2003-014990
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】受発光素子と電気回路部品との電気絶縁および熱絶縁を確保すると共に、高速応答性にも適合できる光通信モジュールを提供する。【解決手段】多層に配置された複数の導電性媒体を具える。この導電性媒体の一つである第1導電性媒体(第1リードフレーム41)に発光素子(LD10)を支持する。さらに第2導電性媒体(第2リードフレーム42)に電気回路部品(ドライバIC20)を支持する。第1・第2導電性媒体の間には電気絶縁体(絶縁スペーサ50)が介在される。

請求項（抜粋）：

多層に積層された複数の導電性媒体と、これらの導電性媒体上に実装される発光素子および受光素子の少なくとも一つと電気回路部品とを具えることを特徴とする光通信モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , H01L 31/02 , H01S 5/022

FI (3件)：

G02B 6/42 , H01S 5/022 , H01L 31/02 B

Fターム (31件)：

2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037BA21 , 2H037DA03 , 2H037DA12 , 2H037DA37 , 5F073AB01 , 5F073AB27 , 5F073AB28 , 5F073BA01 , 5F073EA14 , 5F073FA02 , 5F073FA06 , 5F073FA13 , 5F073FA15 , 5F073FA22 , 5F088BA04 , 5F088BA15 , 5F088BB01 , 5F088EA02 , 5F088EA09 , 5F088EA14 , 5F088EA20 , 5F088GA04 , 5F088JA02 , 5F088JA10 , 5F088JA12 , 5F088JA14 , 5F088JA18 , 5F088KA06 , 5F088LA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

並列伝送型光モジュールおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-177095 出願人：日本電気株式会社
光通信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-086306 出願人：住友電気工業株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-198209 出願人：株式会社日立製作所

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