特許
J-GLOBAL ID:200903038583040709

ガスセンサ素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-229669
公開番号(公開出願番号):特開2009-080110
出願日: 2008年09月08日
公開日(公表日): 2009年04月16日
要約:
【課題】製造コストの増大化を抑制して、被水による亀裂、割れ等から十分に保護することができるガスセンサ素子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】ガスセンサ素子2は、センサ基板3と、ヒータ基板4と、拡散抵抗層33とを積層して焼成してなる。ガスセンサ素子2は、その長手方向Lに直交する横断面において、ヒータ42によって加熱される加熱領域21の全周の表面が、セラミックス粒子によって多数の気孔を形成してなる多孔質保護層5によって被覆してある。多孔質保護層5の厚みは、ガスセンサ素子2の横断面において、センサ基板3とヒータ基板4との積層方向Dの両表面における最大厚みT1が、30〜2000μmの範囲内であって、全周のうちで最も厚くなっており、すべての角部における厚みT2、T3が、10〜500μmの範囲内であって、全周のうちで最も薄くなっている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
酸素イオン導電性を有する固体電解質体の両表面に一対の電極を設けてなるセンサ基板と、電気絶縁性を有するセラミックス体に通電により発熱するヒータを設けてなるヒータ基板と、上記一対の電極のうちの一方に接触させる被測定ガスを透過させる多孔質体からなる拡散抵抗層とを積層してなると共に、該拡散抵抗層を上記センサ基板の一方側の表面に積層し、上記ヒータ基板を上記センサ基板の他方側の表面に積層してなるガスセンサ素子において、 該ガスセンサ素子は、その長手方向に直交する横断面において、上記ヒータによって加熱される加熱領域の全周の表面が、セラミックス粒子によって多数の気孔を形成してなる多孔質保護層によって被覆してあり、該多孔質保護層は、上記拡散抵抗層へ導く上記被測定ガスにおける被毒物のトラップを行うと共に上記ガスセンサ素子を水分から保護するよう構成してあり、 上記多孔質保護層の厚みは、上記横断面において、上記センサ基板と上記ヒータ基板との積層方向の両表面における最大厚みが、30μm以上であって、全周のうちで最も厚くなっており、上記すべての角部における厚みが、10μm以上であって、全周のうちで最も薄くなっており、 上記最大厚みは、上記ヒータ基板側の角部における厚みの3〜10倍であることを特徴とするガスセンサ素子。
IPC (1件):
G01N 27/41
FI (1件):
G01N27/46 325D
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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