特許
J-GLOBAL ID：200903038804228090
熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357816
公開番号（公開出願番号）：特開2000-182982
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 基板の温度均一性を向上させ、加熱効率のよい熱処理装置を提供する。【解決手段】 熱処理装置1は昇降駆動部80を備えており、基板Wを載置する均熱リング41を昇降させることができる。基板Wの搬出入の際には基板搬出入口10aとほぼ同じ高さの搬出入高さTHに基板Wを位置させる。基板Wに熱処理を行う際には発光部20および処理ガスを供給する上側ガス導入口30bに近接した処理高さPHに基板Wを位置させる。これにより、熱処理の際の加熱効率がよい。
請求項（抜粋）：
処理室内に収容された基板に対して熱処理を行う熱処理装置であって、前記処理室の側部に設けられた基板搬出入口と、前記処理室内で基板を載置する基板載置部と、前記処理室内の上側に配置され、前記基板載置部に載置された基板の上方側から基板を加熱する加熱手段と、前記加熱手段によって基板を加熱する際に、前記処理室内で基板を載置した基板載置部を前記基板搬出入口の位置より上方に移動させる駆動手段と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。
FI (2件)：
H01L 21/26 G
, H01L 21/26 Q
