除去可能な放射線感光材料を用いた構造化表面

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：伊東忠彦 , 大貫進介 , 伊東忠重 , 松本晃一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-532378
公開番号（公開出願番号）：特表2008-516418
出願日： 2005年09月09日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：

本発明の方法により、構造化表面が形成される。この構造化表面を形成する方法は、前記基板の主表面に、除去可能な放射線感光コーティングを設置するステップと、除去可能な放射線感光コーティングを放射線で露光して、除去可能な放射線感光コーティングの露光部分を基板から除去して、構造化表面を形成するステップとを有する。次に、構造化表面は、基板と、少なくとも一つの分離バンクによって定形された構造のパターンを有する。また、本方法は、前記構造および分離バンクに、流動性材料を設置するステップを含んでも良く、これにより、構造内に流動性材料のパターンが形成される。

請求項（抜粋）：

基板上に構造化表面を形成する方法であって、 (a)前記基板の主表面に、除去可能な放射線感光コーティングを設置するステップと、 (b)除去可能な放射線感光コーティングを放射線で露光してパターン処理し、除去可能な放射線感光コーティングの露光部分を除去し、前記基板上に、少なくとも一つの分離バンクによって定形された構造を形成するステップであって、前記少なくとも一つの分離バンクは、前記構造に流動性材料を収容することが可能である、ステップと、を有することを特徴とする方法。

IPC (6件)：

H05K 3/10 , G03F 7/004 , G03F 7/032 , G03F 7/40 , G03F 7/09 , G03F 7/20

FI (8件)：

H05K3/10 D , G03F7/004 505 , G03F7/004 501 , G03F7/032 , G03F7/40 511 , G03F7/09 501 , G03F7/20 501 , H05K3/10 E

Fターム (34件)：

2H025AB15 , 2H025AB16 , 2H025AB17 , 2H025AC01 , 2H025AC08 , 2H025AD03 , 2H025CB04 , 2H025CC20 , 2H025DA19 , 2H025FA19 , 2H025FA39 , 2H025FA47 , 2H096AA26 , 2H096AA27 , 2H096BA20 , 2H096EA04 , 2H096GA45 , 2H096HA30 , 2H096JA04 , 2H096LA01 , 2H097CA12 , 2H097CA14 , 2H097CA17 , 2H097FA03 , 2H097LA09 , 5E343AA02 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB72 , 5E343CC61 , 5E343DD12 , 5E343ER42 , 5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

欧州特許出願第1226974号明細書

審査官引用 (8件)

回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-063198 出願人：株式会社村田製作所
厚膜と薄膜の混成多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-008203 出願人：株式会社日立製作所
特開昭61-256686

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