特許
J-GLOBAL ID：200903038930336613

温度制御機能を有する半導体装置

発明者：
江波戸 隆

江波戸 隆 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (4件)： 眞鍋 潔 ,  柏谷 昭司 ,  渡邊 弘一 ,  伊藤 壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-422100
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183658
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 温度制御機能を有する半導体装置に関し、ペルチェ素子が組み込まれた半導体装置をテストハンドラで温度試験した場合に好結果が得られるパッケージを備えた半導体装置を提供しようとする。【解決手段】 デバイスが組み込まれたウェーハチップ1の上に放熱側金属膜9を表出したペルチェ素子層7が形成された半導体装置50と、半導体装置50が実装された実装基板15と、実装基板15の表出面から半導体装置50の表面一部を覆い且つ放熱側金属膜9上面と揃った高さをもつ樹脂モールド25とを備える。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
デバイスが組み込まれたウェーハチップの上に放熱側金属膜を表出したペルチェ素子モジュールが形成された半導体装置と、 該半導体装置が実装された実装基板と、 該実装基板の表出面から該半導体装置の表面一部を覆い且つ放熱側金属膜上面と揃った高さをもつ樹脂モールドと を備えてなることを特徴とする温度制御機能を有する半導体装置。
IPC (3件)：
H01L23/38 ,  H01L23/12 ,  H01L35/30
FI (3件)：
H01L23/38 ,  H01L23/12 501W ,  H01L35/30
Fターム (4件)：
5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BC33 ,  5F036BE01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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