樹脂製微小流路化学デバイスの製造方法並びに該製法により製造された樹脂製微小流路化学デバイス構造体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (10件)：岡部正夫 , 加藤伸晃 , 産形和央 , 臼井伸一 , 藤野育男 , 越智隆夫 , 本宮照久 , 高梨憲通 , 小林恒夫 , 齋藤正巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-001417
公開番号（公開出願番号）：特開2006-187730
出願日： 2005年01月06日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】従来の微小流路化学デバイスは、その加工性や精度の点から、主として無機材料が用いられるが、微小流路の形成と接合強度などとともに製造に時間がかかるなどの問題があり、一定の高品質の微小流路化学デバイスを量産可能でかつ安価で、短時間で製造することが求められている。【解決手段】本発明は、真空紫外線の照射処理し加圧手段により接合が可能な樹脂で微小流路を形成した基板および蓋基板で接着しようとする面をまず真空紫外線(たとえば、200〜120nm、なかでも172nm)を照射して前処理を行い、ついで基板を積層し塑性変形温度未満までの温度に加熱し、あるいは加熱することなく加圧して両者を接合することによって、樹脂製微小流路化学デバイスを製造する方法である。このような方法により製造された微小流路化学デバイスは、流路の断面構造安定性、耐圧性能などに優れており、簡便な方法により安価に、かつ容易に製造することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

任意の枚数の微小流路の溝を表面に形成した樹脂基板と前記溝を微小流路に形成する樹脂蓋基板とを接合して樹脂製微小流路化学デバイスを製造する方法において、樹脂の材料が真空紫外線の照射処理し加圧手段により接合が可能な樹脂であり、両基板あるいはその一方の基板の表面を真空紫外線を照射し、ついで基板を積層し塑性変形温度未満までの温度に加熱し、あるいは加熱することなく加圧して両者を接合することを特徴とする上記樹脂製微小流路化学デバイスを製造する方法。

IPC (3件)：

B01J 19/00 , B81C 3/00 , G01N 37/00

FI (3件)：

B01J19/00 321 , B81C3/00 , G01N37/00 101

Fターム (7件)：

4G075AA13 , 4G075AA39 , 4G075BA10 , 4G075EB21 , 4G075EE03 , 4G075EE12 , 4G075FB12

引用特許：

出願人引用 (2件)

透明炭化水素系重合体からなるマイクロチップ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-023743 出願人：エコールポリテクニックフェデラルデローザンヌ, 旭化成株式会社
微小流路素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-333036 出願人：日本板硝子株式会社

審査官引用 (5件)

有機高分子物質の表面処理
公報種別：公表公報出願番号：特願2001-541108 出願人：ダウコーニングリミテッド, ダウ・コーニング・ソシエテ・アノニム
微量液体制御機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-198313 出願人：理化学研究所
モジュール式ミクロ反応システム
公報種別：公表公報出願番号：特願2001-543252 出願人：インスティトゥートフュアミクロテクニックマアインズゲーエムベーハー

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