特許
J-GLOBAL ID：200903039217886049

接合装置

発明者：
井中 千草

井中 千草 について

, 
新井 義之

新井 義之 について

, 
金澤 明浩

金澤 明浩 について


出願人/特許権者：
東レエンジニアリング株式会社

東レエンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-023549
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224154
出願日： 2002年01月31日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】【課題】 モーメント発生による悪影響を除去し、格別高剛性のガイド機構を使用することなく高精度の位置決めを行うことを可能にするとともに、容易に低加圧力まで制御可能な接合装置の構造を提供する。【解決手段】 被接合物同士を接合する装置であって、一方の被接合物を保持する手段と、該保持手段を被接合物の接合方向に送る送り機構とを、同軸上に直列に配置したことを特徴とする接合装置。
請求項（抜粋）：
被接合物同士を接合する装置であって、一方の被接合物を保持する手段と、該保持手段を被接合物の接合方向に送る送り機構とを、同軸上に直列に配置したことを特徴とする接合装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52 ,  H01L 21/02 ,  H05K 13/04
FI (3件)：
H01L 21/52 F ,  H01L 21/02 B ,  H05K 13/04 B
Fターム (15件)：
5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313CC02 ,  5E313CC03 ,  5E313CC09 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE24 ,  5E313EE33 ,  5E313EE38 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5F047FA07
引用特許：
審査官引用 (5件)
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