半導体圧力センサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-325041
公開番号（公開出願番号）：特開2005-091166
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】線膨張係数の違いによりセンサチップが受ける応力を緩和し、かつ小型化が可能な半導体圧力センサを提供すること。【解決手段】第1主面と第2主面とを有する半導体基板と、第1主面に凹設されて底面に薄肉部212を有するダイヤフラム210と、第2主面に設けられてダイヤフラム210の撓み量に応じた電気信号を出力する検知部と、を有する圧力センサチップ200と、第1主面に接合された第1の台座1と、前記第2主面に接合され、ダイヤフラム210と相対する位置に凹部21を有するとともに電極と相対する位置を基端として設けられた配線22と配線22の先端に設けられた微小導電突起23とを有する第2の台座2と、を備えてなり、第1の台座1及び第2の台座2の少なくともどちらか一方に薄肉部212と連通する圧力導入孔11を有したことを特徴とする半導体圧力センサ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1主面と第2主面とを有する半導体基板と、前記第1主面に凹設されて底面に薄肉部を有するダイヤフラムと、前記第2主面に設けられて前記ダイヤフラムの撓み量に応じた電気信号を出力する検知部と、を有する圧力センサチップと、前記第1主面に接合された第1の台座と、前記第2主面に接合され、前記ダイヤフラムと相対する位置に凹部を有するとともに前記電極と相対する位置を基端として設けられた配線と前記配線の先端に設けられた微小導電突起とを有する第2の台座と、を備えてなり、前記第1の台座及び前記第2の台座の少なくともどちらか一方に前記薄肉部と連通する圧力導入孔を有したことを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L9/00 , H01L29/84

FI (3件)：

G01L9/00 303L , G01L9/00 303M , H01L29/84 B

Fターム (25件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE13 , 2F055FF01 , 2F055FF23 , 2F055FF43 , 2F055GG14 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA01 , 4M112CA07 , 4M112CA11 , 4M112CA13 , 4M112DA05 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112EA11 , 4M112EA13 , 4M112FA01 , 4M112FA06 , 4M112FA11 , 4M112FA20 , 4M112GA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-010682 出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (8件)

圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-229166 出願人：松下電工株式会社
半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-341491 出願人：松下電工株式会社
圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-052596 出願人：株式会社東海理化電機製作所

全件表示

前のページに戻る