特許

J-GLOBAL ID：200903039319294081

赤外線センサ

発明者： 山中 浩 ,  辻 幸司 ,  桐原 昌男 ,  兵頭 聡 ,  吉原 孝明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-089605
公開番号（公開出願番号）：特開2007-263768
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：

【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れる赤外線センサを提供する。【解決手段】ベース基板1と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部3と、温度検知部3がベース基板1の一表面から離間して配置されるように温度検知部3を支持して温度検知部3とベース基板1とを熱絶縁する断熱部4とを備える。断熱部4は、ベース基板1の上記一表面から離間して配置されベース基板1側とは反対側に温度検知部3が積層される支持部41と、支持部41とベース基板1とを連結した2つの脚部42,42とを有している。支持部41は、厚み方向に離間した2層の熱絶縁層41a,41bを有し、両熱絶縁層41a,41b間の間隙41dを保つ形で両熱絶縁層41a,41bを連結した複数の連結部41dを有する。各熱絶縁層41a,41b、各連結部41d、各脚部42,42は、多孔質の酸化シリコンにより形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベース基板と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部と、温度検知部がベース基板の一表面から離間して配置されるように温度検知部を支持して温度検知部とベース基板とを熱絶縁する断熱部とを備え、断熱部は、ベース基板の前記一表面から離間して配置されベース基板側とは反対側に温度検知部が積層される支持部と、多孔質材料により形成されてなり支持部とベース基板とを連結した脚部とを有し、支持部は、厚み方向に離間した2層の熱絶縁層を有し、離間した熱絶縁層間の間隙を保つ形で両熱絶縁層を連結した連結部が設けられてなることを特徴とする赤外線センサ。

IPC (3件)：

G01J 1/02 ,  G01J 5/20 ,  H01L 37/00

FI (3件)：

G01J1/02 C ,  G01J5/20 B ,  H01L37/00

Fターム (11件)：

2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA11 ,  2G065BA12 ,  2G065BA13 ,  2G065BA34 ,  2G065DA20 ,  2G066BA04 ,  2G066BA08 ,  2G066BA09 ,  2G066BA55

引用特許：

出願人引用 (1件)

• センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-270435   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (4件)

• 改良された高速度でマルチレベルの冷却されないボロメータおよびその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2003-502448   出願人：レイセオン・カンパニー
• 赤外線検出素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-141362   出願人：日産自動車株式会社
• 熱型赤外線固体撮像素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-049948   出願人：日本電気株式会社
• 赤外線検出器およびその製造方法、並びに赤外線固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-101491   出願人：三菱電機株式会社