多層配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-374420
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174262
出願日： 2001年12月07日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】貫通孔の接続抵抗を上昇させず、かつ孔の接続信頼性を良好なまま維持しつつ、微細な外層回路を形成することのできる多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも1層の表面導電層を含む2層以上の導電層と絶縁層を交互に積み重ねた多層基板に孔を形成し、該孔の内壁に極薄の導電性皮膜を形成し、次いで該孔に、硬化物が導電性を有するインクで孔埋めを行い、次いで該インクを硬化させ、該孔外の余分の該インクの硬化物を研磨除去し、次いで該表面導電層を回路形成する多層配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも1層の表面導電層を含む2層以上の導電層と絶縁層を交互に積み重ねた多層基板に孔を形成し、該孔の内壁に極薄の導電性皮膜を形成し、次いで該孔に、硬化物が導電性を有するインクで孔埋めを行い、次いで該インクを硬化させ、該孔外の余分の該インクの硬化物を研磨除去し、次いで該表面導電層を回路形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K , H01L 23/12 N

Fターム (29件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CC52 , 5E317CD01 , 5E317CD23 , 5E317CD27 , 5E317GG11 , 5E346AA06 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB15 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346FF07 , 5E346FF18 , 5E346GG01 , 5E346GG17 , 5E346HH01 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (5件)

プリント配線基板用穴埋め液状樹脂及びビルドアップ配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-322846 出願人：日本シイエムケイ株式会社, 日本ペイント株式会社
多層プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-186401 出願人：株式会社東芝
多層プリント基板、多層プリント基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-029704 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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