プリプレグ、プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-117057
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294487
出願日： 2006年04月20日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：

【課題】剛性、めっきピール強度、絶縁信頼性のすべての面において優れたプリント配線板を容易に製造することができるプリプレグを提供する。【解決手段】樹脂組成物1を繊維状基材2に含浸させた後に乾燥させることによって作製されるプリプレグ3に関する。上記樹脂組成物1として、酸と酸化剤の両方又は一方を含む粗化溶液に溶解し易い成分と上記粗化溶液に溶解し難い成分である樹脂とを配合することによって調製されるものを用いる。上記繊維状基材2として、厚さ0.1mm未満のものを用いる。プリプレグ3全量に対して樹脂含有率が60〜90質量%である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂組成物を繊維状基材に含浸させた後に乾燥させることによって作製されるプリプレグにおいて、上記樹脂組成物として、酸と酸化剤の両方又は一方を含む粗化溶液に溶解し易い成分と上記粗化溶液に溶解し難い成分である樹脂とを配合することによって調製されるものを用い、上記繊維状基材として、厚さ0.1mm未満のものを用いると共に、プリプレグ全量に対して樹脂含有率が60〜90質量%であることを特徴とするプリプレグ。

IPC (4件)：

H05K 1/03 , H05K 3/46 , B32B 5/28 , C08J 5/24

FI (5件)：

H05K1/03 610U , H05K3/46 T , B32B5/28 Z , H05K1/03 610T , C08J5/24

Fターム (82件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AA08 , 4F072AA09 , 4F072AB06 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD02 , 4F072AD04 , 4F072AD08 , 4F072AD27 , 4F072AD29 , 4F072AD32 , 4F072AD35 , 4F072AE01 , 4F072AE02 , 4F072AE07 , 4F072AF28 , 4F072AF30 , 4F072AG03 , 4F072AG16 , 4F072AG19 , 4F072AG20 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AJ04 , 4F072AJ22 , 4F072AK02 , 4F072AL13 , 4F100AB01D , 4F100AB17 , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK23 , 4F100AK27 , 4F100AK27J , 4F100AK28 , 4F100AK28J , 4F100AK53 , 4F100AL01 , 4F100AL09 , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10D , 4F100DG01A , 4F100EJ24 , 4F100EJ82A , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JB08A , 4F100JB11A , 4F100JG04A , 4F100JK01 , 4F100JK06 , 4F100JL01 , 4F100YY00A , 5E346AA12 , 5E346CC04 , 5E346CC05 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD25 , 5E346DD33 , 5E346EE33 , 5E346FF01 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH08 , 5E346HH22 , 5E346HH24 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (1件)

多層プリント板用光硬化型層間絶縁フイルム及び多層プリント板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-325041 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (9件)

多層プリント配線板。
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-114166 出願人：三菱瓦斯化学株式会社
特開昭51-148768
硬化性樹脂組成物。
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-049746 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

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