特許
J-GLOBAL ID：200903039644898759
ペレタイズ方法および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置、実装用基板、電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247607
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077056
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディングを用いることなく、チップ間の接続を行い、装置本体の小型化や、接続不良を防止することのできる半導体装置、ならびに実装用基板、電子機器を提供するとともに、半導体チップの外形を任意の形にし複数のチップ間に突き合わせを可能にすることのできるペレタイズ方法および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体ウェハに形成された複数の半導体チップ12の境界線に割断用溝部を形成する。そして半導体チップ12の能動面にシート部材を貼り付けるとともに、半導体ウェハ12の裏面側より当該半導体ウェハ12を削り、この削りが溝部の底面に達し半導体チップ12を個片とした後に、シート部材から半導体チップ12を取り出す。このような製造工程を経れば、多角形の半導体チップ12が形成でき、複数の半導体チップ12の突き合わせが可能になる。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハに形成された複数の半導体チップの境界線に溝部を形成した後、前記半導体チップの能動面にシート部材を貼り付けるとともに、前記半導体ウェハの裏面側より当該半導体ウェハを削り、この削りが前記溝部の底面に達し前記半導体チップを個片とした後に、前記シート部材から前記半導体チップを取り出すことを特徴とするペレタイズ方法。
FI (2件)：
H01L 21/78 L
, H01L 21/78 B
