特許
J-GLOBAL ID：200903039807204156

リードフレーム、樹脂パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置

発明者：
佐野 義昭

佐野 義昭 について

, 
古川 幸泰

古川 幸泰 について


出願人/特許権者：
富士通カンタムデバイス株式会社

富士通カンタムデバイス株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024219
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223512
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 内部リード接続部及び半導体素子載置部への樹脂フラッシュの発生を防止し、或いは樹脂フラッシュがそこに形成されても容易に除去できる程度に樹脂フラッシュの形成を抑制する。【解決手段】 帯状の板からなり、その板面上の一部が半導体素子載置部13となっている第1の外部導出リード11aと、帯状の板からなり、その板面上の一部が内部リード接続部14a〜14dとなっている第2の外部導出リード11bと、第1の外部導出リード11aと第2の外部導出リード11bとを一体的に連結する支持枠11cとを有し、少なくとも内部リード接続部14a〜14dに凹部が形成されている。
請求項（抜粋）：
帯状の板からなり、その板面上の一部が半導体素子載置部となっている第1の外部導出リードと、帯状の板からなり、その板面上の一部が内部リード接続部となっている第2の外部導出リードと、前記第1の外部導出リードと前記第2の外部導出リードとを一体的に連結する支持枠とを有し、少なくとも前記内部リード接続部に凹部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ,  H01L 23/48
FI (2件)：
H01L 21/56 R ,  H01L 23/48 M
Fターム (7件)：
5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061DD14 ,  5F061EA03 ,  5F061EA11
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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