デバイスの実装構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-234137
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082751
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】TCPデバイス10のリード12にかかる応力を確実に低減して信頼性の高い実装構造を提供する。【解決手段】TCPデバイス10のアウターリード12の半導体チップ11寄りの半田接続部を、回路基板20とは反対側に形成されているサポートリング14によって補強し、アウターリード12にかかる応力をリード12とサポートリング14及び半田31に分散し、リード12の金属疲労を防止するようにしている。

請求項（抜粋）：

回路基板の電極に、テープキャリヤパッケージデバイスのアウターリードを半田で接続するデバイスの実装構造において、前記アウターリードが、該アウターリードの前記回路基板とは反対側に形成されているサポートリングによって補強されることを特徴とするデバイスの実装構造。

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-267535
特開平3-220740
特開平4-317346

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