特許

J-GLOBAL ID：200903040008151200

高周波用電子部品および送受信装置

発明者： 中尾 元保 ,  笹畑 昭弘 ,  市川 敬一 ,  坂本 孝一 ,  石川 容平
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-237560
公開番号（公開出願番号）：特開2006-059872
出願日： 2004年08月17日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】 導電性キャップとグランド電極との間の接続を不要にしつつ、導電性キャップと入出力端子電極との間の結合を防止して信頼性を向上させる。【解決手段】 絶縁性基板2の表面2Aには、表面側グランド電極3を形成すると共に、電子部品素子7を覆って導電性キャップ9を設ける。また、表面側グランド電極3と導電性キャップ9との間には絶縁膜10を設ける。さらに、絶縁性基板2には、接続用パッド12、ビアホール13、裏面電極14および信号用端面電極15からなる入出力端子電極11を設け、電子部品素子7を接続用パッド12に接続する。これにより、導電性キャップ9は表面側グランド電極3と絶縁した状態で高周波的に接地できると共に、入出力端子電極11を導電性キャップ9から離れて配設でき、導電性キャップ9と入出力端子電極11との結合を防止することができる。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に設けられた電子部品素子と、前記絶縁性基板の表面に設けられたグランド電極と、前記電子部品素子を覆って前記絶縁性基板の表面に設けられた導電性キャップとからなる高周波用電子部品において、 前記導電性キャップとグランド電極との間には、これらを高周波的に接続した状態で絶縁する絶縁部材を設け、 前記絶縁性基板には、当該絶縁性基板の内部を通じて前記電子部品素子に接続され信号を入力または出力するための入出力端子電極を設けたことを特徴とする高周波用電子部品。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/10

FI (3件)：

H01L23/02 H ,  H01L23/02 J ,  H01L23/10 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-140860   出願人：株式会社村田製作所
• 電子部品の封止構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-113667   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (4件)

• 表面実装部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-023929   出願人：株式会社村田製作所
• 高周波用半導体装置の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-183969   出願人：京セラ株式会社
• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-148692   出願人：京セラ株式会社
• 表面実装用の水晶振動子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-119155   出願人：日本電波工業株式会社