特許
J-GLOBAL ID：200903040073945744
配線基板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-229813
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049645
出願日： 2004年08月05日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】基板の表裏にまたがるパッド-パッド間の信号伝送経路全体のインピーダンス整合を、所望の信号周波数において容易に実現できる配線基板を提供する。【解決手段】板状コア2には信号用スルーホール12と隣接する位置に、該板状コア2を板厚方向に貫くシールド用スルーホール112が形成されている。信号用スルーホール導体30を伝送される高周波信号をシールドするために、該シールド用スルーホール112の内面が、該板状コア2の第一主表面MP1側の面導体と第二主表面MP2側の面導体とを接続するシールド用スルーホール導体130により覆われている。そして、信号用スルーホール導体30とシールド用スルーホール導体130とが形成するシールド伝送経路構造の特性インピーダンスZ0’がZ0±20Ωの範囲となるように、それら信号用スルーホール導体30とシールド用スルーホール導体130との導体外径D1,D2が調整されてなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
板状コアの第一主表面と第二主表面との少なくともいずれかに導体層と誘電体層とが交互に積層形成され、前記導体層上の導体線路、前記誘電体層を貫通するビア導体、及び前記板状コアを板厚方向に貫く信号用スルーホールの内面を覆う信号用スルーホール導体を含む形で、前記板状コアの第一主表面側に設けられた第一経路端パッドから、第二主表面側に設けられた第二経路端パッドに至る信号用伝送経路が形成され、さらに、前記導体層は、前記板状コアの前記第一主表面側と前記第二主表面側にそれぞれ少なくとも1層ずつが、電源層又はグランド層として機能する面導体を形成するものとして配置され、かつ、前記第一主表面側の面導体と前記導体線路とは、一定の特性インピーダンスZ0を有するストリップライン、マイクロストリップライン又はコプレーナウェーブガイドを構成するものであり、
他方、前記板状コアには前記信号用スルーホールと隣接する位置に、該板状コアを板厚方向に貫くシールド用スルーホールが形成され、前記信号用スルーホール導体を伝送される高周波信号をシールドするために、該シールド用スルーホールの内面が、該板状コアの前記第一主表面側の面導体と第二主表面側の面導体との少なくともいずれかと接続されるシールド用スルーホール導体により覆われてなり、前記信号用スルーホール導体と前記シールド用スルーホール導体とが形成するシールド伝送経路構造の特性インピーダンスZ0’がZ0±20Ωの範囲となるように、それら信号用スルーホール導体とシールド用スルーホール導体との導体外径が調整されてなることを特徴とする配線基板。
IPC (6件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H01P 3/02
, H01P 5/02
, H05K 1/02
, H05K 1/11
H05K3/46 N
, H01L23/12 301Z
, H01P3/02
, H01P5/02 603Z
, H05K1/02 P
, H05K1/11 H
, H05K1/11 M
5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB04
, 5E317BB13
, 5E317BB15
, 5E317CC31
, 5E317GG11
, 5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338CC02
, 5E338CC04
, 5E338CC06
, 5E338CD01
, 5E338CD32
, 5E338EE13
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB06
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346CC09
, 5E346CC16
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346EE31
, 5E346FF04
, 5E346HH03
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
-
半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-161914
出願人：株式会社日立製作所
-
特開昭64-013796
-
配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-244287
出願人：京セラ株式会社
全件表示
前のページに戻る
