特許
J-GLOBAL ID:200903040203680004

プラズマ処理装置及び基材の表面処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 柳瀬 睦肇 ,  渡部 温
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-216135
公開番号(公開出願番号):特開2008-038217
出願日: 2006年08月08日
公開日(公表日): 2008年02月21日
要約:
【課題】生産コストを低くできるプラズマ処理装置及び基材の表面処理方法を提供する。【解決手段】本発明に係るプラズマ処理装置は、チャンバー1と、前記チャンバー内に配置され、基材2を保持する基材ホルダー3と、前記チャンバー1に繋げられ、前記チャンバー内に処理ガスを導入するガス導入経路と、前記チャンバー内に50〜500kHzの高周波出力を供給する高周波電源4と、を具備し、前記高周波電源4から供給された高周波出力により前記チャンバー内に前記処理ガスのプラズマを発生させて前記基材2にプラズマ処理を行うことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
チャンバーと、 前記チャンバー内に配置され、基材を保持する基材ホルダーと、 前記チャンバーに繋げられ、前記チャンバー内に処理ガスを導入するガス導入経路と、 前記チャンバー内に50〜500kHzの高周波出力を供給する高周波電源と、 を具備し、 前記高周波電源から供給された高周波出力により前記チャンバー内に前記処理ガスのプラズマを発生させて前記基材にプラズマ処理を行うことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件):
C23C 16/509 ,  C23C 16/27 ,  H05H 1/46
FI (3件):
C23C16/509 ,  C23C16/27 ,  H05H1/46 M
Fターム (8件):
4K030AA09 ,  4K030BA28 ,  4K030CA02 ,  4K030CA17 ,  4K030DA02 ,  4K030FA01 ,  4K030JA18 ,  4K030LA23
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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