特許
J-GLOBAL ID：200903040495754356

加熱処理装置

発明者：
白川 英一

白川 英一 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039159
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230184
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 たとえば、半導体ウエハ等の基板にレジスト等を塗布・現像処理を施して半導体デバイス等を製造する際に基板を加熱するために用いられる、ウオームアップ性能に優れた加熱処理装置を提供する。【解決手段】 基板Wを載置面に近接もしくは載置して、基板をW加熱処理する加熱プレート51を備えた加熱処理装置100において、加熱プレート51が収容されるチャンバ70に1個以上のヒートパイプ80を配設した。ヒートパイプ80の一端もしくは一部から熱注入を行うことにより、チャンバ70のウオームアップや壁面温度調節を行う。
請求項（抜粋）：
基板を載置面に近接もしくは載置して、前記基板を加熱処理する加熱プレートを備えた加熱処理装置であって、前記加熱プレートが収容されるチャンバに1個以上のヒートパイプが配設されていることを特徴とする加熱処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511 ,  G03F 7/40 501
FI (4件)：
G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511 ,  G03F 7/40 501 ,  H01L 21/30 567
Fターム (6件)：
2H096DA01 ,  2H096FA01 ,  2H096GB03 ,  2H096GB05 ,  2H096HA01 ,  5F046KA04
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • 熱処理装置及びそれを備えた基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-266039   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-206426   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-355379   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
全件表示
審査官引用 (7件)
  • 熱処理装置及びそれを備えた基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-266039   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-206426   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-355379   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM