特許
J-GLOBAL ID：200903040799330960

セラミックヒータ及びその製造方法並びにグロープラグ

発明者：
渡▲邉▼ 進道

渡▲邉▼ 進道 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-316726
公開番号（公開出願番号）：特開2006-127995
出願日： 2004年10月29日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 比抵抗が小さく、抗折強度が大きい導電性セラミック焼結体及びその製造方法並びにこれを用いたセラミックヒータ及びセラミックグロープラグを提供する。【解決手段】 本発明のセラミックヒータは、窒化珪素と炭化タングステとを含有し、比抵抗が390〜1300μΩ・cmであり、且つ抗折強度が800MPa以上である発熱抵抗体を有する。また、本発明のセラミックヒータの製造方法は、発熱抵抗体が、含有する酸素量が0.9質量%以下であり、焼成後、窒化珪素となる窒化珪素粉末と、焼成後、炭化タングステンとなる炭化タングステン粉末とを、該窒化珪素粉末と該炭化タングステン粉末との合計を100質量%とした場合に、炭化タングステン粉末が58〜73質量%含有するように混合し、その後、焼成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁性セラミックからなる基体と、 該基体に内装され、窒化珪素と炭化タングステンとを含有する発熱抵抗体と、を有するセラミックヒータにおいて、 前記発熱抵抗体は、比抵抗が390〜1300μΩ・cmであり、且つ抗折強度が800MPa以上であることを特徴とするセラミックヒータ。
IPC (6件)：
H05B 3/14 ,  F23Q 7/00 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 ,  H05B 3/48 ,  C04B 35/56
FI (8件)：
H05B3/14 D ,  F23Q7/00 V ,  F23Q7/00 X ,  F23Q7/00 605M ,  H05B3/18 ,  H05B3/20 393 ,  H05B3/48 ,  C04B35/56 U
Fターム (22件)：
3K034AA04 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC17 ,  3K092PP16 ,  3K092QB08 ,  3K092QB13 ,  3K092QB74 ,  3K092RA02 ,  3K092RB02 ,  3K092RD09 ,  3K092VV19 ,  4G001BA24 ,  4G001BA32 ,  4G001BB24 ,  4G001BB32 ,  4G001BC23 ,  4G001BC42 ,  4G001BC52 ,  4G001BC54 ,  4G001BD21 ,  4G001BE23
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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