電子部品装着装置および電子部品装着方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-224558
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071611
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】プラズマ洗浄を利用する電子部品装着装置の構造を簡素化する。【解決手段】電子部品装着装置1において基板91および電子部品92にプラズマ洗浄を施すチャンバ2、電子部品92を基板91に装着する装着機構3、および、基板91および電子部品92をチャンバ2から装着機構3へと搬送する搬送ロボット4を設ける。プラズマ洗浄された基板91および電子部品92は搬送ロボット4により速やかに装着機構3へと搬送され、装着機構3にて電子部品92が基板91に装着された後、パルスヒートが与えられる。これにより、大気に曝された状態にて電子部品92を基板91に適切に装着することができ、装着のための機構を簡素化することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品を基板に装着する電子部品装着装置であって、電子部品および基板に対してプラズマ洗浄が行われるチャンバと、前記チャンバから電子部品および基板を大気中へと搬出する搬送機構と、前記搬送機構から電子部品および基板を受け取って大気に曝された状態で前記電子部品を前記基板に装着する装着機構と、を備えることを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (2件)：

H05K3/32 , H05K3/26

FI (2件)：

H05K3/32 C , H05K3/26 A

Fターム (12件)：

5E319AA03 , 5E319AC17 , 5E319CC70 , 5E319CD01 , 5E319GG15 , 5E343AA12 , 5E343EE08 , 5E343EE36 , 5E343EE46 , 5E343ER33 , 5E343GG11 , 5E343GG13

引用特許：

審査官引用 (6件)

常温接合装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-233259 出願人：松下電器産業株式会社
実装方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-248655 出願人：東レエンジニアリング株式会社, 須賀唯知
パルスヒート式接合装置およびその制御方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-222059 出願人：日本アビオニクス株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

技術トピックススーパーボンダによるチップオンチップ・常温接合プロセスを開発

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