回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-122699
公開番号（公開出願番号）：特開2003-323813
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電気・電子用の回路接続材料とそれを用いた回路端子の接続構造を提供する。【解決手段】(a)導電粒子の直径;5μm以上、7μm未満の時、導電粒子の硬度が1.961GPa(200kgf/mm2)〜5.884GPa(600kg/mm2)の範囲、(b)導電粒子の直径;4μm以上5μm未満の時、導電粒子の硬度が2.942GPa(300kgf/mm2)〜6.374GPa(650kg/mm2)の範囲、(c)導電粒子の直径;3μm以上、4μm未満の時、導電粒子の硬度が3.923GPa(400kgf/mm2)〜6.865GPa(700kg/mm2)の範囲、(d)導電粒子の直径;2μm以上、3μm未満の時、導電粒子の硬度が4.413GPa(450kgf/mm2)〜8.336GPa(850kg/mm2)の範囲、(e)導電粒子の直径;1μm以上、2μm未満の時、導電粒子の硬度が4.903GPa(500kgf/mm2)〜9.807GPa(1000kg/mm2)の範囲、の関係にある回路接続材料。

請求項（抜粋）：

導電粒子を含有する回路接続材料であって、導電粒子の直径と硬度が下記の(a)から(e)の関係にあることを特徴とする回路接続材料。(a)導電粒子の直径;5μm以上、7μm未満の時、導電粒子の硬度が1.961GPa(200kgf/mm2)〜5.884GPa(600kg/mm2)の範囲、(b)導電粒子の直径;4μm以上、5μm未満の時、導電粒子の硬度が2.942GPa(300kgf/mm2)〜6.37.4GPa(650kg/mm2)の範囲、(c)導電粒子の直径;3μm以上、4μm未満の時、導電粒子の硬度が3.923GPa(400kgf/mm2)〜6.865GPa(700kg/mm2)の範囲、(d)導電粒子の直径;2μm以上、3μm未満の時、導電粒子の硬度が4.413GPa(450kgf/mm2)〜8.336GPa(850kg/mm2)の範囲、(e)導電粒子の直径;1μm以上、2μm未満の時、導電粒子の硬度が4.903GPa(500kgf/mm2)〜9.807GPa(1000kg/mm2)の範囲、

IPC (6件)：

H01B 1/00 , C09J 9/02 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J201/00 , H01B 1/20

FI (8件)：

H01B 1/00 C , H01B 1/00 B , C09J 9/02 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J201/00 , H01B 1/20 B , H01B 1/20 D

Fターム (28件)：

4J040DB032 , 4J040DD072 , 4J040EC001 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC091 , 4J040EC261 , 4J040ED002 , 4J040EE062 , 4J040EF002 , 4J040EG002 , 4J040FA132 , 4J040KA12 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA06 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040NA19 , 5G301DA02 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DA60 , 5G301DD03 , 5G301DD08

引用特許：

審査官引用 (13件)

導電性微粒子及び導電接続構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-230889 出願人：積水化学工業株式会社
接続材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-261095 出願人：ソニーケミカル株式会社
接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-144269 出願人：日立化成工業株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

導電性微粒子ミクロパール(R)AU技術資料, 199501

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