特許
J-GLOBAL ID：200903041570795515

半導体装置

発明者：
倉田 桂子

倉田 桂子 について

, 
深尾 隆三

深尾 隆三 について


出願人/特許権者：
日立マクセル株式会社

日立マクセル株式会社 について


代理人 (1件)： 梶山 佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-067303
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257292
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】【課題】 内部のアンテナ材料の腐食及び/又はアンテナコイル部分の変形や損傷が発生し難い半導体装置を提供する。【解決手段】 ICチップ上に形成した絶縁層の上面に前記ICチップのパッド部で電気的に接続された無線通信用のアンテナコイルを形成してなる半導体装置において、前記アンテナコイル上に絶縁性の保護層を形成する。
請求項（抜粋）：
ICチップ上に形成した絶縁層の上面に前記ICチップのパッド部で電気的に接続された無線通信用のアンテナコイルを形成してなる半導体装置において、前記アンテナコイル上に絶縁性の保護層を形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 23/28 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
H01L 23/28 Z ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K ,  H01L 23/30 D
Fターム (26件)：
2C005MA10 ,  2C005MA11 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005NB15 ,  2C005NB36 ,  2C005PA15 ,  2C005RA11 ,  4M109AA01 ,  4M109CA07 ,  4M109CA10 ,  4M109CA11 ,  4M109CA12 ,  4M109EA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EA20 ,  4M109EC01 ,  4M109EC02 ,  4M109EC04 ,  4M109GA03 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (7件)
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