特許
J-GLOBAL ID：200903041657052748

プリント配線基板の製造方法

発明者：
一色 和彦

一色 和彦 について

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庄子 勝弘

庄子 勝弘 について

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笹岡 賢司

笹岡 賢司 について

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福岡 義孝

福岡 義孝 について


出願人/特許権者：
日本重化学工業株式会社

日本重化学工業株式会社 について

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株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-067829
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257466
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】【課題】 プレス装置などの大掛かりな製造設備がなくても製造でき、配線密度の高い多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性基板1上に形成した配線層3の上に導体バンプ群4,4,...を配設する。しかる後に導体バンプ群4,4,...の上に絶縁性シート5を載置し、絶縁性基板1と絶縁性シート5との外周縁を密閉し、絶縁性基板1と絶縁性シート5との間に密閉空間を形成する。この密閉空間に真空系を接続し、この密閉空間に減圧を作用させる。大気圧が絶縁性シート5を押圧し、絶縁性シート5が絶縁性基板1側に吸引され、密着する。このときに導体バンプ群4,4,...が絶縁性シート5を貫通し、突き抜ける。絶縁性シート5を硬化した後、絶縁性シート5上面を研磨して平滑化し、この上に無電解メッキなどを施して配線層10を形成する。
請求項（抜粋）：
導体金属箔または配線層の形成された絶縁性基板上の所定位置に、略円錐形の導体バンプ群を形成する工程と、前記導体バンプ群上に絶縁性シートを重ねる工程と、前記の導体バンプ群の形成された導体金属箔または絶縁性基板と前記絶縁性シートとの間を減圧して前記絶縁性シートと前記導体バンプ群の形成された導体金属箔または絶縁性基板とを密着させ、前記導体バンプ群を前記絶縁性シートに貫通させる工程を具備するプリント配線基板の製造方法
IPC (2件)：
H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (2件)：
H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N
Fターム (21件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC17 ,  5E317CC60 ,  5E317CD21 ,  5E317CD31 ,  5E317GG14 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346GG15 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (14件)
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