特許
J-GLOBAL ID：200903042212354155
集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-617482
公開番号（公開出願番号）：特表2002-544502
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2002年12月24日
要約：
【要約】複数の空洞内の個別のセンサか、又は、基板表面に蒸着される複数の薄膜センサを含む基板を備える、ケーブルと相互接続部のデザインである。個別のセンサは、各々の空洞内に接着され埋込用樹脂で埋め込まれる。各々のセンサは、相互接続システムによる線条に結合される導線を有する。基板上の薄膜センサ導線は、相互接続システムによって信号伝送ケーブルに接続される。線条は、被覆処理されて、基板に結合される張力除去構造部に集められる。ケーブルは、フラットな部分と丸い部分とを有し、フラットな部分で並列に並べられ、丸い部分で他方の上に一方が積み重ねられた、信号伝送フラットケーブルアレイを備える。各々の信号ケーブルは、相互に結合される複数の線条を備える。一対のリボンは、ケーブルアレイの長さ方向に延びる。リボン及びケーブルアレイは、フィルムで互いに接着されてフラットな部分を形成する。リボンは、張力除去構造部に結合されており、その結果、ケーブルは基板に結合される。ブーツは、フラットな部分と丸い部分の間のケーブル移行部を覆って配置される。コネクタは、丸い部分に連結され、線条はコネクタに終端処理される。利点としては、相互接続システムボンディング・パッドが挙げられ、ボンディング・パッドは製造時間を短縮し、基板上に接続部の単純な形状をもたらす。フラットな部分へのリボンの一体化は、ケーブルを傷つけることなく真空シール部において繰り返して使用することを可能にする。積み重ねられたフラットケーブルは、線条の識別を容易にして迅速な製品組み立てを可能にする。
請求項（抜粋）：
集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置であって、 複数の小さな空洞を含む表面を有する基板と、 各々が埋込用樹脂によって形成された埋込層を通って突出するセンサ導線を有し、各々が対応する前記基板の空洞内に接着剤で接着されて前記埋込用樹脂で埋め込みされている複数のセンサと、 前記各々のセンサ導線を、各々が機械的保護のために絶縁材壁で被覆処理された少なくとも1つの線条へ結合する相互接続システムと、 前記基板の基部に連結され、前記線条が集束されている張力除去構造部と、 フラットケーブル部を有するケーブル組立体であって、 (a)各々が複数の前記線条を並列に接着剤で接着することによって形成される、並列に配置された信号伝送フラットケーブルのアレイと、 (b)前記信号伝送ケーブルのアレイの長さ方向に延びる一対のリボンであって、該リボンの各々は前記前記信号伝送ケーブルアレイの両側に配置され、1つ又はそれ以上のフイルムシートと共に保持されて、第1の端部と、その反対側にある第2の端部を有する前記フラットケーブル部を形成するようになっており、前記フラットケーブル部の前記第1の端部において前記張力除去構造部の第1の側面に溶着されているリボンと、 (c)前記信号伝送ケーブルが貫通して延びる前記フラットケーブル部の前記第2の端部を覆って配置された保護ブーツと、を備えるケーブル組立体と、 前記ケーブル組立体の端部と、前記コネクタに終端処理される前記ケーブル組立体に含まれる前記線条とに結合されるコネクタと、を備えることを特徴とする装置。
IPC (3件)：
G01K 1/14
, G01K 7/00
, H01L 21/02
G01K 1/14 L
, G01K 7/00 A
, H01L 21/02 Z
